超精密加工事例

本製品は、半導体製造における各プロセス機の間でウェハを搬送する装置に使用される高精度フレームです。本部品はリニアガイドを搭載するためのガイド面を有しており、搬送精度を担保するため、長さ600mmに対して0.02mmという極めて厳しい真直度が要求されます。大型の鋳物部品は加工中の応力変化により歪みが生じやすいという難点がありますが、当社では複数工程に分けて歪みを段階的に抜きながら形状を整え、最終工程ではわずかな切り込みで仕上げています。この高度なプロセス管理により、切削仕上げで目標の幾何公差をクリアしており、高精度が要求される半導体製造装置分野において、10年以上安定量産を継続し、お客さまより高い信頼をいただいております。